Driveri kao što su umjetna inteligencija (AI), strojno učenje i renderiranje postavljaju sve veće zahtjeve za performanse procesora, gustoću podatkovnog centra i hlađenje pojedinačnih polica. Konvencionalne tehnologije hlađenja brzo se približavaju svojim ograničenjima. Sada, novi Strateško partnerstvo između Rittala i ZutaCorea došlo je do rješenja: izravno hlađenje čipa visokih performansi. Ovo je ojačalo Rittalovu stručnost u području IT hlađenja i proširilo njegov opsežni portfelj kako bi uključio učinkovito hlađenje visokih performansi za zahtjevne visoke -aplikacije gustoće. Novo rješenje predstavljeno je na OCP Web Summitu u svibnju 2020.
Rittal, vodeći svjetski dobavljač sustava za industrijska i IT infrastrukturna rješenja, i ZutaCore, stručnjak za procesore i tekuće hlađenje, sklopili su strateško partnerstvo za rješenja za izravno hlađenje čipova visokih performansi. Ovom suradnjom Rittal je proširuje svoju sveobuhvatnu ponudu IT rješenja s inovativnim izravnim hlađenjem čipova za velike gustoće snage i situacije vrućih točaka. Ovo korisnicima daje visoko učinkovita, skalabilna rashladna rješenja za zahtjevne potrebe hlađenja - od Edge do Hyperscale i Colocation do High Performance Computing (HPC) - iz jednog izvor.< /p>
Odlučan za budućnost za zahtjeve dinamičnog tržišta
ZutaCore je snažan partner sa sveobuhvatnim znanjem i iskustvom u području procesora i tekućeg hlađenja. Kombinacija visokoučinkovite tehnologije izravnog hlađenja čipova s našim modularnim, skalabilnim IT regalima i rashladnim sustavima omogućuje korisnicima rast na način koji je siguran u budućnost zajedno s dinamičnim zahtjevima tržišta," objašnjava dr. Thomas Steffen, voditelj istraživanja i razvoja u Rittalu.