A folyadékhűtés globális piaca az adatközpont-iparban az előrejelzések szerint 1,2 milliárd dollárról (2019) 3,2 milliárd dollárra nő 2024-re (1). Ez főként az energiahatékony, kompakt hűtési megoldások és a nagyobb teljesítmény melletti alacsonyabb üzemeltetési költségek iránti növekvő keresletnek köszönhető - a peremhálózatoktól a nagy teljesítményű számítástechnikáig. A rack- és helyiséghűtés hagyományos megoldásai itt elérik határaikat. Egy lehetséges választ kínálnak a problémára a Rittal és a ZutaCore új, közvetlen chiphűtési megoldásai. A két partnervállalat korábban elérhetetlen, szerverenként akár 900 W-os és annál nagyobb hűtési kapacitással támogatják az adatközpont-ipar átalakulását. A két vállalat május 12-én először mutatja be megoldásait a nagyközönségnek egy online élő bemutató és virtuális kiállítási stand keretében az OCP Virtual Summiton.
A Rittal, a világ vezető ipari és IT-infrastruktúra rendszer szállítója és a ZutaCore, a processzor- és folyadékhűtés szakértője Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore néven innovatív megoldásokat indít el a piacon, nagy teljesítményű hűtési és más számításigényes forgatókönyvekhez.
Skálázható: 900 W és nagyobb teljesítményű hűtés
Az olyan tényezők, mint a mesterséges intelligencia (AI) és a gépi tanulás növelik a processzorteljesítményre, az adatközpont sűrűségére és a rackenkénti hűtésre vonatkozó igényeket. A Rittal és a ZutaCore partnervállalatok úttörő közvetlen chiphűtési portfóliójukkal most megoldást kínálnak erre a problémára. Az új rendszer a párologtatásos hűtés elve szerint működik, a hűtőfolyadék párologtatásához a látens energiát használja fel (Direct Contact Evaporative Cooling).
A felhasználók ezzel a módszerrel kiküszöbölhetik a processzorok helyi túlmelegedését, mivel a rendszer pontosan ott hűt, ahol a forró pontok keletkeznek. Ezzel csökkent az informatikai leállások kockázata. Ezen túlmenően a rendszer skálázhatósága lehetővé teszi az ügyfelek számára, hogy a dinamikus piaci igényekkel együtt növekedjenek, tehát a beruházás jövőbiztos. Akár a szerverenkénti 900 W-os, vagy akár nagyobb hűtési teljesítmény is lehetséges. Ez megerősíti a Rittal szakértelmét az IT-hűtés területén, és bővíti a nagy teljesítménysűrűségű, szigorú követelményeket támasztó környezetek számára a hatékony, nagy teljesítményű hűtőberendezések átfogó kínálatát.
Rendkívül hatékony: hűtési megoldások az peremhálózattól a HPC-ig
A két vállalat először két megoldást mutat be: először is egy helytakarékos, kompakt, hátsó ajtó hűtési megoldást. Ez a Rittal LCP rendszerportfóliójából származó levegő/hűtőközeg hőcserélőből – amely a szerverszekrény hátsó ajtajaként van kialakítva - és a ZutaCore közvetlen chiphűtést biztosító HyperCool technológiájából áll.
Az elv a következő: A folyékony hűtőközeg a szerverprocesszorok (CPU, GPU) speciálisan kifejlesztett elpárologtatóiba (Enhanced Nucleation Evaporator) áramlik. A hűtőközeg a processzor hőjének elnyelésétől elpárolog és gáz halmazállapotúvá válik. A hőcserélőben a korábban gázneművé vált Novec hűtőközeg ismét folyékony halmazállapotúvá válik. Ehhez elegendő az átáramló levegő hőmérséklete. Egy szivattyú biztosítja, hogy a folyékony hűtőközeg visszaáramoljon a hűtőrendszerbe. Mivel a hűtési megoldás szinte minden alkatrésze a hátsó ajtóba van beépítve, a biztosított helytakarékosság jelentős. A megoldás egyszerűen telepíthető az adatközpontokba „plug & play” módon, a meglévő infrastruktúra módosítása nélkül.
A Rittal és a ZutaCore második megoldása egy rackbe épített megoldás, amely lég- és vízhűtéses változatban is elérhető. A léghűtéses megoldás rackenként akár 20 kW hőelvezetési teljesítményre is képes egy rackbe épített léghűtéses kondenzátor segítségével. Könnyen telepíthető szinte bármilyen környezetben, bármilyen rackbe, és választ jelent a nagy teljesítményű, peremhálózati processzorok hűtése iránti gyorsan növekvő igényre. A vízhűtéses, rackbe épített változat a vízhűtéses kondenzátorral energiahatékony hűtést biztosít, akár 70 kW-os hőelvezetéssel rackenként. Elsősorban a gyorsan növekvő processzor- és szerverteljesítményhez tervezték.
„A közvetlen folyadékhűtési megoldások tömeges elterjedése az adatközpontokban a 2020-as években a félvezető trendek, az adatközpont-ipar és a fenntarthatósági célok szem előtt tartásával elengedhetetlenné válik” - magyarázza Daniel Bizo, a 451 Research vezető elemzője. „A léghűtés önmagában nem lesz képes megbirkózni a jövőbeni igényekkel, amikor a szerverprocesszorok tömege önmagában több hőt képes termelni, mint néhány évvel ezelőtt a teljes szerverek. Emellett egyre nagyobb a költségnyomás, illetve az ökológiai fenntarthatóság elvárásai, például az alacsony energiafogyasztás igénye. Az adatközpont-iparágnak lépést kell tartania ezekkel az igényekkel” - teszi hozzá Bizo úr.
„Megoldásaink pontosan hiperskálás és kolokációs számítástechnika hűtési követelményeit igyekeznek teljesíteni. Kiküszöbölik a víz használatát a szerveren belül, és ott használhatók, ahol a léghűtés eléri a határait. Ez jelentős hozzáadott értéket jelent ügyfeleink számára.”
„A Rittallal fennálló partneri viszony révén világszerte be tudjuk vezetni a piacra közvetlen chiphűtési megoldásainkat. Most már meg tudunk felelni a hatékony, nagy teljesítményű hűtési technológia iránti keresletnek, és képesek vagyunk megfelelően méretezni a technológiánkat, hogy a legnagyobb iparágak és a legigényesebb adatközpont-üzemeltetők számára kínálhassuk” - mondja el Udi Paret, a ZutaCore elnöke. „Akár hiperskalás, kolokációs szolgáltatókról vagy vállalati környezetekről van szó, a ‚Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore‘ megoldások a Rittal moduláris rendszermegoldásainak egyedülálló előnyeit a ZutaCore innovatív folyadékhűtésével kombinálják, és így példa nélküli hőelvezetést biztosítanak” - teszi hozzá Paret.
(1) MarketsandMarkets: Data Center Liquid Cooling Market