A mesterséges intelligencia (MI) megváltoztatja az informatikai infrastruktúra világát. A számítási teljesítmény és kapacitás iránti igény olyan erőteljesen növekszik, hogy az adatközpontokban a méretezéssel, az energiahatékonysággal, a hűtéssel és az energiaelosztással szemben támasztott követelmények is teljesen új szintre lépnek. A lisszaboni OCP regionális csúcstalálkozón a globális megoldásszállító Rittal bemutatta a jövőbe mutató egyfázisú közvetlen folyadékhűtés új modulplatformját, amely kifejezetten az OCP Open Rack V3 számára készült. Ez csúcspontján több mint 1 megawatt hűtési kapacitást tesz lehetővé. A közvetlenül a rackben található moduláris megoldások a tápellátáshoz, a hűtéshez és a felügyelethez biztosítják a gyors skálázhatóságot és a gazdaságos üzemeltetést.
A mesterséges intelligencia alkalmazása még csak most kezdődik. 2024 a bevezetések éve lesz. Ehhez az IT-infrastruktúrának a lehető leggyorsabban kell növekednie és ebben a hyperscalerek az úttörők. "Ahhoz, hogy ez a növekedés technikailag, gazdaságilag és szervezetileg is lehetővé váljon, szabványosításra és skálázhatóságra van szükség, mely a modularizáción és a globális elérhetőségen keresztül valósítható meg" - mondja Lars Platzhoff, a Rittal Cooling Solutions üzletágának vezetője: "A Rittal OCP szabványai és az IT-rackek folyadékhűtési rendszerei kiváló alapot biztosítanak ehhez."
A hőnek gyorsabban kell távoznia, mint valaha
Az MI-alkalmazások, például a nagy nyelvi modellek (Large Language Models - LLM) képzéséhez és működtetéséhez szükséges teljesítménysűrűség a jövő adatközpontjaiban technológiai fordulatot igényel, különösen a hűtés tekintetében, mivel a mai hagyományos léghűtés egyre inkább eléri fizikai és gazdasági korlátait. Az új, ultragyors grafikus feldolgozóegységek (GPU) olyan nagy hőt termelnek, hogy a gyártók nagy teljesítményű közvetlen folyadékhűtésre tervezik őket. A megoldásszállító Rittal erre a célra új moduláris hűtési platformot fejlesztett ki és a lisszaboni OCP regionális csúcstalálkozón bemutatta a jövőbe mutató OCP Open Rack V3 megoldását.
Modulplatform egyfázisú közvetlen folyadékhűtéshez
A Rittal az Open Rack V3-ban való használatra szabott, egyfázisú közvetlen folyadékhűtéshez vízzel működő hűtőközeg-elosztó egységeket használ. "A cél az, hogy ügyfeleinknek skálázható, teljes megoldást kínáljunk egyetlen forrásból, magas globális rendelkezésre állással és könnyű szervizelhetőséggel" - magyarázza Lars Platzhoff.
Hogyan működik? A modularizációval és az OCP tervezési előnyeivel: a tápegység példáját követve a rackben lévő szerver szabványosított csatlakozók segítségével egyszerűen csatlakozik a vízkör központi bemeneteihez és kimeneteihez. "A platformmodulok kombinációs lehetőségei a nagyfokú rugalmasságot szolgálják" - mondja Lars Platzhoff. A legnagyobb hűtési kapacitást a folyadék-folyadék megoldások biztosítják, melyek kivezetik a teremből a felmelegedett vizet. A magas vízhőfoknak hála a hővisszanyerés révén a CO2-lábnyom csökkentésére is ideálisak. Moduláris megoldásként több mint 1 megawattot, egyetlen rackben pedig akár 100 kW-ot is hűthetnek. Alternatívaként folyadék-levegő változatok is rendelkezésre állnak, amelyek a hőt a hátsó rackajtónál vagy egy oldalsó hűtőn keresztül az adatközpont levegőjébe adják le - zárt rendszerként, vízcsatlakozás nélkül.
Minden a Rackszekrényben
"A Rittal több hyperscale szolgáltató számára a rackek fő beszállítója. A hűtési megoldást ezekkel a partnerekkel szoros együttműködésben fejlesztettük ki" - mondja Lars Platzhoff. "Az áramellátás, a hűtés és a felügyelet közvetlenül a szabványosított rackbe van integrálva, mint az IT-infrastruktúra alappillérei. Meggyőződésünk, hogy ez a koncepció hamarosan szabvány lesz globális IT-ügyfeleink számára az egyre nagyobb hűtési kapacitások iránti növekvő igény és a Rittal gyors skálázhatósága miatt. Ez a megoldás a hyperscale szolgáltatók mellett egyre több kolokációs szolgáltató számára is érdekessé válik." Az Open Rackkel az OCP ennek az elképzelésnek az úttörője. Az ORV2 és ORV3 rackek fő tervezőjeként a Rittal továbbra is részt vesz az Open Compute Projectben.