据预测，全球数据中心行业的液体冷却市场将从 12 亿美元（2019 年）增长到 2024 年的 32 亿美元 (1)。其原因主要在于，人们对于节能、紧凑的冷却解决方案和较低的运营成本以及更强的性能——从边缘到高性能计算技术——的需求不断增长。传统的机柜和空间冷却解决方案在此已无突破空间。在此背景下，威图和 ZutaCore 推出了新型直接芯片冷却解决方案。每台服务器的冷却功率达到绝无仅有的 900 W 以上，从而促进了数据中心行业的变革。5 月 12 日，两家公司携手在 OCP 虚拟峰会上通过在线实时演示和虚拟展会首次向公众介绍了该解决方案。
全球领先的工业和 IT 基础设施解决方案系统供应商威图，与处理器和液体冷却方案专家 ZutaCore 针对高性能冷却和其他计算密集型场景推出了创新型解决方案，该方案名为“威图 HPC Cooled-by-ZutaCore”。
可扩展：冷却功率高达 900 W 及以上
人工智能和机器学习等驱动因素对处理器性能、数据中心内的密度和每个机柜的冷却效果提出了越来越高的要求。现在，威图与 ZutaCore 达成战略合作，开发出面向未来的直接芯片冷却解决方案。这种新系统根据蒸发冷却的原理运行，利用潜在能量来蒸发制冷剂（“直接接触蒸发冷却”）。
用户可以消除处理器的局部过热现象，因为该系统可精确地对出现热点的区域进行冷却。由此降低发生 IT 故障的风险。此外，该系统的可扩展性使客户能够跟上动态的市场要求，在未来保持竞争力。每台服务器的冷却功率高达 900 W 及以上。通过这种方式，威图的 IT 冷却技术进一步增强，并且高效的高性能冷却系统的产品组合更加全面，从而能够满足高功率密度的苛刻要求。
高效：从边缘到 HPC 的冷却解决方案
威图和 ZutaCore 首先介绍了两种解决方案：第一种是节省空间、紧凑的后门冷却解决方案。该方案包括一个空气/制冷剂热交换器，该热交换器设计为服务器机柜的后门，来自威图 LCP 系统产品组合和 ZutaCore 用于直接芯片冷却的 HyperCool 技术。
其基本原理是，液体制冷剂流入服务器处理器（CPU、GPU）的专门开发的蒸发器（Enhanced Nucleation Evaporator，增强型成核蒸发器）。当它从处理器中吸收热量时，制冷剂会蒸发并转化为气体。然后 Novec 制冷剂在热交换器中又从气体转化为液体。气流的温度足以达到这个目的。泵将液态制冷剂送回冷却系统中。由于几乎所有的冷却解决方案组件都集成在后门中，因此节省了大量的空间。这种即插即用的解决方案可轻松安装在数据中心内，而不必改动现有的基础设施。
威图和 ZutaCore 提供的第二个解决方案是机柜内解决方案，有风冷和水冷两种形式。风冷解决方案借助机柜内风冷冷凝器，可为每个机柜实现高达 20 kW 的散热。该方案可以用在几乎任何环境下的任何机柜中，可应对在“边缘”不断增加的对于冷却强大处理器的需求。而水冷式机柜内解决方案则是利用水冷式冷凝器，为每个机柜实现高达 70 kW 的高能效散热冷却。它主要设计用于应对迅速增大的处理器和服务器功率。
“半导体趋势、数据中心行业和可持续发展目标将使直接液体冷却解决方案在本世纪 20 年代大规模用于数据中心，”451 Research 公司的首席分析师 Daniel Bizo 解释说，“如果大量的服务器处理器能够产生比几年前整个服务器还多的热量，那么仅靠空气冷却就无法满足未来的要求。此外，还要考虑到不断增加的成本压力和对环境可持续性的高期待，如低能耗。数据中心行业将必须跟上这些要求。”
“我们的解决方案是为超大规模业者和 colocator 平台的冷却要求精确定制的。通过这些解决方案，便无需在服务器中使用水，并且它们可用于空气冷却无法达到满意效果的领域。这为我们的客户带去了巨大的增值。”
“通过与威图合作，我们能够在全球市场上推出我们的直接芯片冷却解决方案。现在，我们可以满足对高效的高性能冷却技术的需求，并进行相应的扩展，使我们的技术能够为最广大的行业和最严苛的数据中心运营商所用，”ZutaCore 总裁 Udi Paret 说道，“威图 HPC Cooled-by-ZutaCore 解决方案集威图的模块化系统解决方案的独特优势与 ZutaCore 的创新液体冷却技术于一身，无论是面对超大规模业者、主机托管提供商还是企业环境，均能实现前所未有的散热效果。”
(1) MarketsandMarkets 公司：Data Center Liquid Cooling Market（数据中心液体冷却市场）