Lo sviluppo e la diffusione dell'intelligenza artificiale (AI), l'apprendimento automatico e il rendering impongono sempre maggiori requisiti sulle prestazioni dei processori, la densità dei data center e il raffreddamento dei singoli rack. Le tecnologie di raffreddamento convenzionali stanno rapidamente raggiungendo i loro limiti. Ora, la nuova partnership strategica tra Rittal e ZutaCore ha trovato una soluzione: il raffreddamento diretto dei chip ad alte prestazioni. Questa tecnologia rafforza l'esperienza di Rittal nel campo del raffreddamento IT ed estende la sua già ampia offerta con l’inclusione di un efficiente raffreddamento ad alte prestazioni per applicazioni impegnative ad alta densità. La nuova soluzione è stata presentata all'OCP Web Summit nel maggio 2020.
Rittal, fornitore leader mondiale di soluzioni industriali e di infrastrutture IT, e ZutaCore, azienda esperta nel raffreddamento a liquido di processori, hanno stretto una partnership strategica per soluzioni di raffreddamento diretto dei chip ad alte prestazioni. Con questa partnership Rittal amplia ulteriormente la sua gamma di soluzioni IT, integrando una tecnologia innovativa per il raffreddamento diretto dei chip, per data center ad alta densità e per ovviare a situazioni di hotspot. I clienti possono ora disporre di soluzioni di raffreddamento super-efficienti e scalabili per applicazioni impegnative, dall'edge, all'hyperscale e alla colocation, fino al calcolo ad alte prestazioni (HPC), il tutto da un unico fornitore.
A prova di futuro per esigenze in continua evoluzione
«ZutaCore è un partner competente, con una vasta conoscenza del raffreddamento a liquido dei processori. Abbinando l’efficiente tecnologia di raffreddamento diretto dei chip con i nostri sistemi modulari e scalabili di rack e raffreddamento IT, aiutiamo i nostri clienti in una crescita che sia a prova di futuro e in linea con le esigenze dinamiche del mercato», spiega il Dr. Thomas Steffen, Direttore Ricerca e Sviluppo Rittal.
«Le soluzioni di raffreddamento a liquido sono estremamente importanti per rispondere alla sempre maggiore esigenza di prestazioni nel settore dei data center. E’ comprensibile, tuttavia, che gli utenti possano essere titubanti nell’adottare nuove tecnologie, specialmente quelle che utilizzano liquidi in prossimità di dispositivi elettronici critici. La partnership tra Rittal e ZutaCore contribuirà a creare consenso su questa tecnologia, aprendo nuove opportunità per un raffreddamento più efficiente dei data center», afferma Jennifer Cooke, Research Director presso l'IDC’s Datacenter Trends and Strategy Team.
70 kW è il calore da dissipare per rack nel prossimo futuro
Il sistema di raffreddamento a liquido bifase, senza acqua, di Rittal e ZutaCore vanta livelli senza precedenti di dissipazione del calore: più di 55 kW per rack ad oggi, salendo a 70 kW o più in futuro. Questo sistema utilizza il calore latente per far evaporare il refrigerante, permettendo il pieno utilizzo della capacità del rack. Per i clienti significa che possono ridurre le dimensioni del loro data center del 20% a parità di capacità. Anche gli hotspot dei server vengono eliminati perché il sistema raffredda in modo mirato proprio dove sorgono gli hotspot, mitigando il rischio di guasti IT.
«Questa partnership offre notevole valore aggiunto a tutto il settore dei data center, abbinando le affermate soluzioni IT di Rittal al pionieristico sistema di raffreddamento a liquido, senza impiego di acqua, di ZutaCore. Ciò permetterà agli utenti di aumentare la densità dei loro data center, riducendo allo stesso tempo complessità e costi», spiega Erez Freibach, co-fondatore e CEO di ZutaCore.