Il mercato globale del raffreddamento a liquido nel settore dei data center dovrebbe crescere da 1,2 miliardi di dollari (2019) a 3,2 miliardi di dollari entro il 2024 (1). Le ragioni principali sono la crescente domanda di soluzioni di raffreddamento compatte ed efficienti dal punto di vista energetico e di costi operativi inferiori con prestazioni più elevate – dall'edge all'high-performance computing. E' in queste applicazioni che le soluzioni convenzionali per il raffreddamento dei rack e del locale sono ormai superati. Una risposta viene fornita dalle nuove soluzioni di raffreddamento Direct Chip Cooling di Rittal e ZutaCore. I partner supportano la trasformazione del settore dei data center con una potenza di raffreddamento senza precedenti di 900 W e oltre per server. Il 12 maggio per la prima volta i partner presenteranno al pubblico le loro soluzioni con una demo live online e uno stand virtuale all'OCP Virtual Summit.
Rittal, leader mondiale nella fornitura di sistemi per soluzioni industriali e infrastrutture IT, e ZutaCore, esperta nel raffreddamento a liquido dei processori, presentano le soluzioni innovative «Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore» per il raffreddamento ad alte prestazioni e altri scenari ad alta intensità di calcolo.
Scalabile: raffreddamento per 900 W e oltre
Driver come l'intelligenza artificiale (IA) o il machine learning impongono sempre maggiori requisiti sulle prestazioni dei processori, la densità di potenza dei data center e il raffreddamento dei singoli rack. I partner Rittal e ZutaCore offrono soluzioni strategiche con il loro portfolio di prodotti per il raffreddamento direct-on-chip. Il nuovo sistema funziona sulla base del raffreddamento evaporativo, che utilizza il calore latente per far evaporare il refrigerante («Direct Contact Evaporative Cooling»).
Gli utilizzatori possono impedire il surriscaldamento dei processori a livello locale perché il sistema raffredda in modo mirato proprio dove sorgono gli hot spot (punti caldi). Il rischio di guasti IT viene così mitigato. Inoltre, la scalabilità del sistema aiuta i clienti in una crescita che sia a prova di futuro, in linea con le esigenze dinamiche del mercato. Sono possibili capacità frigorifere fino a 900 W e oltre per singolo server. Rittal consolida così la sua competenza nel campo del raffreddamento IT e amplia il suo portfolio di soluzioni di raffreddamento efficienti e ad alte prestazioni per requisiti esigenti con alte densità di potenza.
Alta efficienza: soluzioni di raffreddamento dall'edge all' HPC
Le aziende presentano due soluzioni: innanzitutto, una soluzione di raffreddamento salvaspazio e compatta incorporata nella porta posteriore del rack. Essa è costituita da uno scambiatore di calore ad aria/refrigerante, progettato come porta posteriore dell'armadio server – dal portfolio LCP di Rittal – abbinato alla tecnologia HyperCool di ZutaCore per il raffreddamento diretto dei chip.
Il principio è il seguente: il refrigerante liquido scorre negli evaporatori appositamente sviluppati («Enhanced Nucleation Evaporator») dei processori del server (CPU, GPU). Assorbendo il calore del processore, il refrigerante evapora e diventa gassoso. Il refrigerante Novec precedentemente gassoso diventa nuovamente liquido nello scambiatore di calore. La temperatura dell'aria che fluisce è sufficiente per questo. Una pompa assicura che il refrigerante liquido rifluisca nel sistema di raffreddamento. Poiché quasi tutti i componenti della soluzione di raffreddamento sono integrati nella porta posteriore, si ottiene un notevole risparmio di spazio. Questa soluzione può essere facilmente installata nei data center mediante «plug & play», senza che sia necessario apportare modifiche all'infrastruttura esistente.
La seconda soluzione di Rittal e ZutaCore è una soluzione in-rack disponibile nelle versioni raffreddate ad aria e ad acqua. La soluzione raffreddata ad aria supporta fino a 20 kW di dissipazione del calore per singolo rack con l'ausilio di un condensatore raffreddato ad aria all'interno del rack. E' facilmente installabile in qualsiasi rack e in quasi tutti i climi e risponde alla crescente esigenza di raffreddare i processori ad alte prestazioni per applicazioni «edge». La versione in-rack raffreddata ad acqua fornisce un raffreddamento ad alta efficienza energetica fino a 70 kW di dissipazione del calore per rack con un condensatore raffreddato ad acqua. È progettato principalmente per le prestazioni sempre più spinte di processori e server.
«L'adozione di massa del raffreddamento a liquido diretto nei data center diventerà inevitabile considerando gli attuali trend di mercato dei semiconduttori, dei data center e in previsione degli obiettivi di sostenibilità del nuovo decennio», ha chiarito Daniel Bizo, analista di 451 Research. «Il raffreddamento ad aria da solo non sarà in grado di soddisfare tutti i requisiti in un futuro in cui i processori per server tradizionali potranno generare più calore di quanto ne generavano interi server solo pochi anni fa. A questo si aggiungono la crescente pressione sui costi e le alte aspettative sulla sostenibilità ambientale, come il basso consumo energetico. Il settore Data Center center dovrà tenere il passo con queste richieste», ha spiegato Bizo.
«Le nostre soluzioni soddisfano esattamente ai requisiti di raffreddamento di hyperscaler e colocator. Eliminano l'uso di acqua all'interno del server e possono essere utilizzate dove il raffreddamento ad aria ha raggiunto i suoi limiti. Saranno un valore aggiunto per i nostri clienti.»
«La partnership con Rittal ci consente di lanciare le nostre soluzioni Direct On-Chip Cooling sul mercato globale. Ora possiamo soddisfare la domanda di una tecnologia di cooling efficiente e ad alte prestazioni, scalabile di conseguenza per gli operatori di data center più grandi ed esigenti del settore», ha dichiarato Udi Paret, presidente di ZutaCore. «Sia che si tratti di un hyperscaler, di un colocation provider o di un ambiente enterprise, le soluzioni «Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore» combinano i vantaggi esclusivi del sistema modulare di Rittal con l'innovativo raffreddamento a liquido di ZutaCore per fornire una dissipazione del calore senza precedenti», ha dichiarato Paret.
(1) MarketsandMarkets: Data Center Liquid Cooling Market