Ifølge prognoser vil det globale marked for væskekøling i datacenterindustrien vokse fra 1,2 milliarder USD (2019) til 3,2 milliarder USD frem mod 2024 (1). Årsagen hertil er frem for alt det stigende behov for energieffektive, kompakte køleløsninger og lave driftsomkostninger i forbindelse med højere ydeevne – fra edge- til high-performance-computing. De traditionelle løsninger til køling af rack og rum rammer her loftet. Svaret på dette problem er de nye direct chip cooling-løsninger fra Rittal og ZutaCore. Med en hidtil uopnåelig køleeffekt på op til 900 W og mere per server understøtter de to partnere datacenterindustriens omstilling. Den 12. maj præsenterer partnerne for første gang offentligheden for deres løsninger med en online live-demo og en virtuel messestand på OCP Virtual Summit.
Rittal, globalt ledende systemudbyder af industri- og IT-infrastrukturløsninger, og ZutaCore, eksperter inden for processor- og væskekøling, introducerer innovative løsninger til high performance cooling og andre beregningsintensive scenarier under navnet "Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore".
Skalerbar: køling til 900 W og mere
På grund af udviklingen inden for kunstig intelligens (AI) og maskinlæring øges kravene til processorens ydeevne, tætheden i datacentret og kølebehovet per rack. Partnerne Rittal og ZutaCore tilbyder med deres fremtidsorienterede direct chip cooling-portefølje nu en række løsninger på dette problem. Det nye system arbejder efter princippet med fordampningskøling og udnytter latent energi ved fordampning af kølemiddel ("direct contact evaporative cooling").
Brugerne kan eliminere lokale overophedninger ved processorer, eftersom systemet køler lige netop der, hvor der forekommer hotspots. Dermed reduceres risikoen for IT-svigt. Desuden giver systemets skalerbarhed kunderne mulighed for at vokse fremtidssikret i takt med de dynamiske markedskrav. Mulighed for køleeffekter på op til 900 W per server og mere. Dermed styrker Rittal sin kompetence inden for IT-køling og udvider sit omfattende tilbud med effektiv højtydende køling til krævende behov med høje effekttætheder.
Højeffektiv: køleløsninger fra edge til HPC
Indtil videre præsenterer virksomhederne to løsninger: For det første en pladsbesparende, kompakt køleløsning til baglåger. Denne består af en luft-/kølemiddelvarmeveksler – udformet som en baglåge til serverskabet – fra LCP-systemporteføljen fra Rittal og HyperCool-teknologien til direct chip cooling fra ZutaCore.
Systemet er baseret på følgende princip: det flydende kølemiddel løber ind i en specielt udviklet fordamper ("enhanced nucleation evaporator") i serverprocessoren (CPU, GPU). Ved at absorbere processorvarmen fordamper kølemidlet og bliver gasformigt. I varmeveksleren bliver det førhen gasformige kølemiddel Novec atter gjort flydende. Temperaturen på den gennemstrømmende luft er tilstrækkelig til at opnå dette. En pumpe sikrer, at det flydende kølemiddel løber tilbage i kølesystemet. Eftersom næsten alle komponenter i køleløsningen er integreret i baglågen, opnås der en markant pladsbesparelse. Løsningen er takket være "plug & play" nem at installere i datacentre uden at ændre den eksisterende infrastruktur.
Den anden løsning fra Rittal og ZutaCore er en in-rack løsning, der fås i en luft- og vandkølet variant. Den luftkølede løsning understøtter op til 20 kW varmeafledning per rack ved hjælp af en in-rack luftkølet kondensator. Denne løsning kan nemt installeres i næsten ethvert rack og miljø, og den er svaret på det stærkt voksende behov for køling af højtydende processorer "on the edge". Den vandkølede in-rack version understøtter ved hjælp af en vandkølet fordamper energieffektiv køling af op til 70 kW varmeafledning per rack. Den er primært designet til hastigt stigende processor- og serverydelser.
"Massedistribution af direkte væskekølingsløsninger i datacentre bliver helt afgørende, når man ser på trends inden for halvledere, datacenterindustrien og bæredygtighedsmålene i 2020'erne," siger Daniel Bizo, Principal Analyst hos 451 Research. "Luftkøling alene kan ikke overkomme de fremtidige krav, når serverprocessorer i massevis bliver i stand til at generere mere varme, end hele servere kunne for et par år siden. Dertil kommer det stigende omkostningspres og høje forventninger til økologisk bæredygtighed, f.eks. lavt energiforbrug. Datacenterindustrien bliver nødt til at holde trit med disse krav", ifølge Bizo.
"Vores løsninger adresserer netop de kølebehov, som hyperscalere og colocatorer har. De eliminerer brugen af vand i serveren og kan bruges på steder, hvor luftkøling har nået sine grænser. Det her udgør en betydelig merværdi for vores kunder"
"Takket være vores partnerskab med Rittal kan vi introducere vores direct chip cooling-løsninger på det globale marked. Vi kan nu imødekomme efterspørgslen efter effektiv, højtydende køleteknologi og skalere den i fornødent omfang for at tilbyde vores teknologi til de største brancher og mest krævende datacenteroperatører", siger Udi Paret, President hos ZutaCore. "Uanset om det drejer sig om hyperscalere, colocation-udbydere eller et enterprise-miljø, så kombinerer løsningerne ‚Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore' de unikke fordele ved de modulopbyggede systemløsninger fra Rittal med innovativ væskekøling fra ZutaCore og opnår dermed en hidtil uset varmeafledning", siger Paret.
(1) MarketsandMarkets: Data Center Liquid Cooling Market