20 февр. 2020 г.

Rittal and Zutacore

Высокомощное охлаждение чипов: Rittal и ZutaCore становятся стратегическими партнерами

Благодаря таким драйверам, как искусственный интеллект (ИИ), машинное обучение и рендеринги, возрастают требования к мощности процессоров, плотности оборудования в ЦОД и охлаждению стоек. Традиционные технологии охлаждения подходят к своим пределам. Новые стратегические партнеры Rittal и ZutaCore предлагают для этих целей решение по высокомощному прямому охлаждению чипов. При этом повышается компетенция Rittal в области IT-охлаждения и расширяется номенклатура за счет высокомощного решения для повышенных требований и высокой плотности оборудования. Решение впервые было представлено на веб-саммите OCP в мае 2020 г.

Rittal, ведущий системный поставщик решений для промышленности и IT, и компания ZutaCore, эксперт в области охлаждения процессоров и жидкостного охлаждения, заключили стратегическое партнерство в области высокомощного охлаждения чипов. Благодаря партнерству, Rittal расширяет предложение в области IT-решений за счет инновационного прямого охлаждения чипов для оборудования высокой плотности и "горячих точек". При этом клиенты получают высокоэффективные, масштабируемые решения для высоких требований по охлаждению – от Edge, Hyperscale и Colocation-ЦОД до высокомощных вычислений (HPC) – все от одного поставщика.

Готовность к изменениям рыночных условий

"ZutaCore является сильным партнером с обширными знаниями в области охлаждения процессоров и жидкостного охлаждения. Комбинация технологии высокоэффективного охлаждения чипов с нашей модульной, масштабируемой системой IT-шкафов и охлаждения поможет нашим клиентам соответствовать растущим требованиям рынка,”, поясняет д-р Томас Штеффен, директор по исследованиям и разработкам компании Rittal.

"Для индустрии ЦОД решения в области жидкостного охлаждения имеют высокую важность, чтобы контролировать потребность в высоких мощностях охлаждения. Однако многие пользователи пока колеблются с внедрением новых технологий, особенно если речь идет об использовании жидкостей вблизи критически важной электроники. Партнерство между опытными поставщиками решений для IT-инфраструктур Rittal и ZutaCore поможет достичь признания и откроет новые возможности повышения эффективности области охлаждения ЦОД”, – говорит Дженнифер Кук, директор по разработкам группы изучения тенденций и стратегий ЦОД в IDC.

Уровень отводимого тепла до 70 кВт на стойку в будущем

Двухфазная система жидкостного охлаждения без использования воды от Rittal и ZutaCore позволяет справляться с беспрецедентным уровнем тепловыделения – в настоящее время более 55 кВт на стойку, с возможностью повышения до 70 кВт в будущем. Система использует скрытую энергию при испарения теплоносителя при полной загрузке стойки. При этом экономия места в ЦОД может составлять до 20 процентов при той же мощности охлаждения. Исключаются точки перегрева серверов, так как система охлаждает именно там, где возникает перегрев. Снижается риск выхода из строя IT-оборудования.

"Партнерство имеет огромное преимущество для международной индустрии ЦОД, благодаря комбинации IT-решений Rittal и инновационного охлаждения без использования воды от ZutaCore. С помощью решения пользователи смогут увеличить плотность свои ЦОД, а также снизить сложность решения и затраты”, – поясняет Эрез Фрайбах, соучредитель и директор ZutaCore.