Selon les pronostics, le marché mondial pour le refroidissement par agents liquides au sein de l’industrie des salles informatiques va passer de 1,2 milliards de Dollar US (2019) à 3,2 milliards de Dollar US en 2024 (1). Les raisons pour cela sont essentiellement le besoin croissant de solutions de refroidissement compactes et efficientes en matière d’énergie ainsi que de faibles coûts d’exploitation avec une puissance plus élevée – de Edge à High Performance Computing. Les solutions habituelles de refroidissement des baies et des locaux arrivent ici à leurs limites. La réponse à cela sont les nouvelles solutions Direct Chip Cooling de Rittal et ZutaCore. Avec une puissance frigorifique, non égalée jusqu’à présent, de jusqu’à 900 W et plus par serveur, nos partenaires participent à la transformation de l’industrie des Datacenter. Le 12 mai nos partenaires ont présenté pour la première fois leurs solutions au public, via une démonstration en ligne et en direct ainsi que via un stand virtuel au sommet virtuel OCP.
Rittal, leader mondial en fourniture de solutions industrielles et d’infrastructures IT, et ZutaCore, expert du refroidissement des processeurs par agents liquides, commercialisent sous le nom « Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore » des solutions innovantes pour le refroidissement haute performance et d'autres scénarios informatiques intensifs.
Évolutif : refroidissement pour 900 W et plus
Les exigences en matière de puissance des processeurs, de densité au sein de la salle informatique et de refroidissement par baie croissent avec des applications comme l’intelligence artificielle (IA) ou l’apprentissage automatique. Les partenaires Rittal et ZutaCore proposent maintenant une solution pour cela avec leur Direct Chip Cooling tourné vers l’avenir. Le nouveau système fonctionne selon le principe du refroidissement par évaporation et utilise l’énergie latente lors de l’évaporation du fluide frigorigène (« Direct Contact Evaporative Cooling »).
Les utilisateurs peuvent éliminer des surchauffes locales au niveau des processeurs étant donné que le système refroidit exactement là où les points chauds apparaissent. Le risque de pannes IT diminue ainsi. L’évolutivité du système permet en outre à ses clients de se développer de manière pérenne en même temps que les exigences dynamiques du marché. Des puissances frigorifiques jusqu’à 900 W par serveur et au-delà sont possibles. Rittal renforce ainsi ses compétences dans le domaine du refroidissement IT et élargit son offre globale en matière de refroidissements haute performance efficients pour des besoins exigeants avec des densités élevées.
Efficience élevée : solutions de refroidissement de Edge à HPC
Les entreprises présentent pour cela tout d’abord deux solutions : premièrement une solution compacte et peu encombrante de refroidissement sur la porte arrière. Celle-ci est constituée d’un échangeur thermique air / fluide frigorigène – sous forme de porte arrière de baie serveurs – de la gamme LCP de Rittal et de la technologie HyperCool pour Direct Chip Cooling de ZutaCore.
Le principe suivant se cache derrière : le fluide frigorigène liquide circule dans les évaporateurs spéciaux (« Enhanced Nucleation Evaporator ») développés pour les processeurs de serveurs (CPU, GPU). Le fluide frigorigène s’évapore et prend la forme gazeuse par la récupération de la chaleur des processeurs. Dans l’échangeur thermique le fluide frigorigène Novec préalablement gazeux redevient liquide. La température de l’air qui y circule suffit pour cela. Une pompe assure la circulation du fluide frigorigène liquide vers le système de refroidissement. Étant donné que presque tous les composants de la solution de refroidissement sont intégrés dans la porte arrière, cela assure un gain de place significatif. La solution peut être installée simplement par « Plug & Play » dans les salles informatiques, sans modification de l’infrastructure existante.
La deuxième solution de Rittal et ZutaCore est une solution en baie, qui est disponible comme variante à refroidissement air /eau. La solution à refroidissement par air a une capacité d’évacuation de la chaleur jusqu’à 20 kW par baie à l’aide d’un condenseur en baie refroidi par air. Elle peut être installée facilement dans chaque baie et dans presque tous les environnements et elle constitue une réponse à la demande à forte croissance de refroidissement des puissants processeurs de « Edge ». La version en baie à refroidissement par eau permet un refroidissement à efficience énergétique avec une évacuation de la chaleur jusqu’à 70 kW par baie grâce à un condenseur refroidi à l’eau. Elle est essentiellement conçue pour une croissance rapide des puissances de processeurs et de serveurs.
« La large diffusion des solutions de refroidissement direct par agents liquides dans les salles informatiques sera, du point de vue de la tendance des semi-conducteurs, de l’industrie des salles informatiques et des objectifs de durabilité, essentielle dans les années 2020 », explique Daniel Bizo, Principal Analyst chez 451 Research. « Le refroidissement par air seul n’arrivera pas à faire face aux défis futurs, lorsque la multitude de processeurs de serveurs sont en mesure de générer plus de chaleur que des serveurs complets quelques années auparavant. S’y ajoutent la pression financière croissante et les attentes élevées en matière de durabilité écologique, par exemple une faible consommation énergétique. L’industrie des salles informatiques doit tenir la distance avec ces défis », selon Daniel Bizo.
« Nos solutions s’adressent exactement aux exigences de refroidissement qu’ont les salles Hyperscale et Colocator. Elles éliminent l’utilisation d’eau dans le serveur et peuvent être utilisées là où le refroidissement par air arrive à ses limites. Cela représente une valeur ajoutée considérable pour nos clients »
« Grâce au partenariat avec Rittal nous pouvons commercialiser globalement nos solutions Direct Chip Cooling. Nous pouvons maintenant suivre la demande de technologies efficientes de refroidissement haute performance et les faire évoluer en conséquence pour proposer notre technologie aux grandes industries et exploitants de salles informatiques exigeants », note Udi Paret, président chez ZutaCore. « Qu’il s’agisse de salles Hyperscale, de fournisseurs Colocation ou d’un environnement d’entreprise – les solutions « Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore » associent les avantages uniques des systèmes modulaires de Rittal avec des refroidissements par agents liquides innovants de ZutaCore avec des évacuations de chaleur inégalées jusqu’à présent », selon Udi Paret.
(1) MarketsandMarkets : Data Center Liquid Cooling Market