據預測，全球資料中心行業的液體冷卻市場將從 12 億美元（2019 年）增長到 2024 年的 32 億美元 (1)。其原因主要在於，人們對於節能、緊湊的冷卻解決方案和較低的運營成本以及更強的性能——從邊緣到高性能計算技術——的需求不斷增長。傳統的機櫃和空間冷卻解決方案在此已無突破空間。在此背景下，威圖和 ZutaCore 推出了新型直接晶片冷卻解決方案。每台伺服器的冷卻功率達到絕無僅有的 900 W 以上，從而促進了資料中心行業的變革。5 月 12 日，兩家公司攜手在 OCP 虛擬峰會上通過線上即時演示和虛擬展會首次向公眾介紹了該解決方案。
全球領先的工業和 IT 基礎設施解決方案系統供應商威圖，與處理器和液體冷卻方案專家 ZutaCore 針對高性能冷卻和其他計算密集型場景推出了創新型解決方案，該方案名為“威圖 HPC Cooled-by-ZutaCore”。
可擴展：冷卻功率高達 900 W 及以上
人工智慧和機器學習等驅動因素對處理器性能、資料中心內的密度和每個機櫃的冷卻效果提出了越來越高的要求。現在，威圖與 ZutaCore 達成戰略合作，開發出面向未來的直接晶片冷卻解決方案。這種新系統根據蒸發冷卻的原理運行，利用潛在能量來蒸發製冷劑（“直接接觸蒸發冷卻”）。
使用者可以消除處理器的局部過熱現象，因為該系統可精確地對出現熱點的區域進行冷卻。由此降低發生 IT 故障的風險。此外，該系統的可擴展性使客戶能夠跟上動態的市場要求，在未來保持競爭力。每台伺服器的冷卻功率高達 900 W 及以上。通過這種方式，威圖的 IT 冷卻技術進一步增強，並且高效的高性能冷卻系統的產品組合更加全面，從而能夠滿足高功率密度的苛刻要求。
高效：從邊緣到 HPC 的冷卻解決方案
威圖和 ZutaCore 首先介紹了兩種解決方案：第一種是節省空間、緊湊的後門冷卻解決方案。該方案包括一個空氣/製冷劑熱交換器，該熱交換器設計為伺服器機櫃的後門，來自威圖 LCP 系統產品組合和 ZutaCore 用於直接晶片冷卻的 HyperCool 技術。
其基本原理是，液體製冷劑流入伺服器處理器（CPU、GPU）的專門開發的蒸發器（Enhanced Nucleation Evaporator，增強型成核蒸發器）。當它從處理器中吸收熱量時，製冷劑會蒸發並轉化為氣體。然後 Novec 製冷劑在熱交換器中又從氣體轉化為液體。氣流的溫度足以達到這個目的。泵將液態製冷劑送回冷卻系統中。由於幾乎所有的冷卻解決方案元件都集成在後門中，因此節省了大量的空間。這種隨插即用的解決方案可輕鬆安裝在資料中心內，而不必改動現有的基礎設施。
威圖和 ZutaCore 提供的第二個解決方案是機櫃內解決方案，有風冷和水冷兩種形式。風冷解決方案借助機櫃內風冷冷凝器，可為每個機櫃實現高達 20 kW 的散熱。該方案可以用在幾乎任何環境下的任何機櫃中，可應對在“邊緣”不斷增加的對於冷卻強大處理器的需求。而水冷式機櫃內解決方案則是利用水冷式冷凝器，為每個機櫃實現高達 70 kW 的高能效散熱冷卻。它主要設計用於應對迅速增大的處理器和伺服器功率。
“半導體趨勢、資料中心行業和可持續發展目標將使直接液體冷卻解決方案在本世紀 20 年代大規模用於資料中心，”451 Research 公司的首席分析師 Daniel Bizo 解釋說，“如果大量的伺服器處理器能夠產生比幾年前整個伺服器還多的熱量，那麼僅靠空氣冷卻就無法滿足未來的要求。此外，還要考慮到不斷增加的成本壓力和對環境可持續性的高期待，如低能耗。資料中心行業將必須跟上這些要求。”
“我們的解決方案是為超大規模業者和 colocator 平臺的冷卻要求精確定制的。通過這些解決方案，便無需在伺服器中使用水，並且它們可用於空氣冷卻無法達到滿意效果的領域。這為我們的客戶帶去了巨大的增值。”
“通過與威圖合作，我們能夠在全球市場上推出我們的直接晶片冷卻解決方案。現在，我們可以滿足對高效的高性能冷卻技術的需求，並進行相應的擴展，使我們的技術能夠為最廣大的行業和最嚴苛的資料中心運營商所用，”ZutaCore 總裁 Udi Paret 說道，“威圖 HPC Cooled-by-ZutaCore 解決方案集威圖的模組化系統解決方案的獨特優勢與 ZutaCore 的創新液體冷卻技術於一身，無論是面對超大規模業者、主機託管提供商還是企業環境，均能實現前所未有的散熱效果。”
(1) MarketsandMarkets 公司：Data Center Liquid Cooling Market（資料中心液體冷卻市場）