Globalni trg hlajenja podatkovnih centrov s tekočinami naj bi se do leta 2024 povečal z 1,2 milijarde USD v letu 2019 na 3,2 milijarde USD (1). Glavni razlogi za to so naraščajoče potrebe po energetsko učinkovitih, kompaktnih rešitvah hlajenja in nižjih stroških delovanja v kombinaciji z vedno višjimi zmogljivostmi – od robnega do visoko zmogljivega računalništva. Tukaj običajne rešitve za hlajenje ohišij in prostorov dosežejo svoje meje. Odgovor na to ponujata podjetji Rittal in ZutaCore z novim sistemom neposrednega hlajenja čipov. Partnerja podpirata preobrazbo industrije podatkovnih centrov s popolnoma novim razredom hladilne moči 900 W ali več na posamezno ohišje. 12. maja sta partnerja javnosti prvič predstavila svoje rešitve s spletno predstavitvijo v živo na virtualnem srečanju OCP Virtual Summit.
Rittal – vodilni svetovni ponudnik IT infrastrukture in industrijskih rešitev ter ZutaCore, podjetje za hlajenje procesorjev in tekočinsko hlajenje, predstavljata inovativne rešitve za visokozmogljivo hlajenje in druge scenarije, ki potrebujejo intenzivno računalniško moč pod imenom “Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore“.
Prilagodljivo: hlajenje z močjo 900 W in več
Umetna inteligenca (AI) in strojno učenje povečujeta zahteve po vedno višjih zmogljivostih procesorjev, gostoti komponent v podatkovnih centrih in hlajenju ohišij. Partnerja Rittal in ZutaCore zdaj ponujata rešitve na teh področjih s svojo pionirsko ponudbo izdelkov za neposredno hlajenje čipov. Nov sistem deluje na osnovi izhlapevalnega hlajenja in pri tem uporablja latentno energijo za izhlapevanje hladilnega sredstva (“neposredno kontaktno hlajenje z izhlapevanjem“).
Uporabniki lahko preprečijo lokalno pregrevanje procesorjev, saj sistem zagotavlja hlajenje točno na mestu nastajanja vročih točk. To zmanjšuje napake in možnost izpadov informacijskega sistema. Poleg tega prilagodljivost sistema uporabnikom omogoča možnost razvoja in širjenja sistemov v prihodnosti, v skladu z dinamičnimi zahtevami trga. Na voljo so hladilne moči z močjo od 900 W na strežniško ohišje in več. S tem Rittal potrjuje svoje strokovno znanje na področju hlajenja informacijske tehnologije in širi svojo ponudbo učinkovitih in visokozmogljivih hladilnih sistemov za visoke zahteve z visoko gostoto moči.
Visoka učinkovitost: Hladilne rešitve za robno računalništvo in HPC
Na začetku bosta podjetji predstavili dve rešitvi: prva je kompaktna in majhna rešitev za hlajenje zadnjih vrat. To vključuje izmenjevalnik toplote na principu zrak/hladilno sredstvo, ki je zasnovan kot zadnja vrata strežniškega ohišja iz sistema Rittal LCP – skupaj s tehnologijo ZutaCore HyperCool za neposredno hlajenje čipov.
Tehnologija ZutaCore HyperCool deluje na naslednji način: Tekoče hladilno sredstvo se pretaka v posebej razvite uparjalnike (“Enhanced Nucleation Evaporators”) strežniških procesorjev (CPU in GPU). Z absorbiranjem toplote iz procesorja hladilno sredstvo izhlapi in spremeni agregatno stanje v plinasto. V toplotnem izmenjevalniku se hladilno sredstvo (Novec), ki se je prej spremenilo v plin, ponovno pretvori v tekočino. Spremembo agregatnega stanja povzroči temperatura hladilnega zraka v toplotnem izmenjevalniku, črpalka pa zagotavlja, da se tekoče hladilno sredstvo nato vrne v hladilni sistem. Večji prihranki prostora so doseženi s tem, da so skoraj vse hladilne komponente vgrajene v zadnja vrata. To rešitev je mogoče enostavno namestiti v podatkovne centre s “plug & play” priklopom in brez sprememb obstoječe infrastrukture.
Druga rešitev podjetij Rittal in ZutaCore je vgradna rešitev, ki je na voljo z zračnim in vodnim hlajenjem. Zračno hlajena raztopina omogoča odvajanje toplote z močjo do 20 kW na ohišje s pomočjo kondenzatorja z zračnim hlajenjem. Lahko jo enostavno namestite v katerokoli ohišje v praktično katerem koli okolju in predstavlja odziv na hitro naraščajoče povpraševanje po hlajenju visokozmogljivih procesorjev v robnih sistemih. Različica z vodnim hlajenjem ohišja podpira odvajanje toplote z močjo do 70 kW na ohišje s pomočjo vodno hlajenega kondenzatorja. Zasnovana je bila predvsem za hitro rastoče zmogljivosti procesorjev in strežnikov.
„Množično sprejemanje neposrednega tekočega hlajenja v podatkovnih centrih postane neizogibno, ko upoštevamo polprevodniške trende, ekonomičnost podatkovnih centrov in trajnostne cilje v naslednjem desetletju,” je povedal Daniel Bizo, glavni analitik pri 451 Research. “Samo z zračnim hlajenjem v prihodnosti ne bomo mogli izpolniti vseh zahtev, saj bodo samo procesorji glavnega strežnika ustvarili več toplote kot celoten strežnik pred nekaj leti. Poleg tega se povečuje pritisk na stroške, trajnostne zahteve in nizko porabe energije. Industrija podatkovnih centrov bo morala slediti tem zahtevam,” je še dodal gospod Bizo.
„Naše rešitve neposredno obravnavajo potrebe po hlajenju, ki jih imajo hyperscale in kolokacijska podjetja, saj izločijo uporabo vode v strežniku in jih je mogoče uporabiti tam, kjer je zračno hlajenje doseglo svoje meje. To pomeni veliko dodano vrednost za naše stranke.“
„S partnerstvom s podjetjem Rittal lahko globalnemu trgu predstavimo naše rešitve za neposredno hlajenje čipov. Zdaj lahko odgovorimo na obstoječe povpraševanje in to tehnologijo zagotovimo ter prilagodimo nekaterim največjim in najzahtevnejšim operaterjem podatkovnih centrov,” je povedal Udi Paret, predsednik ZutaCore. “Ne glede na to, ali gre za hyperscale, kolokacijo ali poslovno okolje – ‘Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore’ rešitve združujejo edinstvene prednosti modularnih sistemskih rešitev podjetja Rittal z inovativnim tekočim hlajenjem podjetja ZutaCore in s tem zagotavljajo vrhunsko stopnjo odvajanja toplote,” še dodaja gospod Paret.
(1) Trgi in trgi: Data Center Liquid Cooling Market