Prognoserna visar att den globala vätskekylningsmarknaden inom datorhallsindustrin kommer att öka från 1,2 miljarder US-dollar (2019) till 3,2 miljarder US-dollar fram till 2024 (1). Detta beror till stor del på det ökande behovet av energieffektiva, kompakta kylningslösningar och lägre driftskostnader med högre prestanda – från Edge till High Performance Computing. Traditionella lösningar för rack- och rumskylning närmar sig begränsningarna. Ett svar på detta är de nya Direct Chip Cooling-lösningarna från Rittal och ZutaCore. Med sin hittills oöverträffade kylningskapacitet på upp till 900 W eller högre per server stödjer partnerna datorhallsindustrins omvandling. Den 12 maj presenterar partnerna sina lösningar med en online livedemo och en virtuell monter på OCP Virtual Summit för allmänheten.
Rittal, världens ledande systemleverantör av industriella lösningar och IT-infrastrukturlösningar, och ZutaCore, expert på processor- och vätskekylning, lanserar innovativa lösningar för High Performance Cooling och andra datorintensiva scenarier under namnet ”Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore”.
Skalbar: kylning för 900 W eller mer
Drivkrafter som artificiell intelligens (AI) eller maskininlärning ökar kraven på processorkapacitet, densitet i datorhallen och kylning per rack. Rittal och ZutaCore erbjuder nu lösningar för detta med den banbrytande Direct Chip Cooling-portföljen. Det nya systemet arbetar enligt principen för förångningskylning och använder latent energi vid förångning av kylmedel (”Direct Contact Evaporative Cooling”).
Användare kan eliminera lokal överhettning i processorer eftersom systemet kyler exakt där det uppstår hotspots. Därmed minskar risken för IT-haverier. Systemet tillåter dessutom skalbarhet för systemet så att kunderna kan växa säkert med de dynamiska marknadskraven. Kyleffekt på upp till 900 W per server och högre är möjligt. Därmed stärker Rittal sin expertis inom IT-kylning och utökar sitt omfattande utbud av effektiva högprestanda-kylsystem för krävande behov med höga effekttätheter.
Supereffektiv: kylningslösningar från Edge till HPC
Till att börja med presenterar företagen två lösningar: För det första en platsbesparande och kompakt kyllösning för bakdörrar. Den består av en värmeväxlare med luft/köldmedium – utformad som en bakdörr till serverskåpet – från Rittals LCP-systemportfölj och HyperCool-teknik för Direct Chip Cooling från ZutaCore.
Bakom detta döljer sig följande princip: Det flytande köldmediet flödar till specialutvecklade förångare (”Enhanced Nucleation Evaporator”) för serverprocessorerna (CPU, GPU). Vid upptagningen av processorvärme förångas köldmediet och omvandlas till gas. I värmeväxlaren återgår köldmediet Novec, som tidigare omvandlats till gas, åter till flytande form. Temperaturen i luftflödet är tillräcklig för att uppnå detta. En pump ser till att det flytande köldmediet flödar tillbaka in i kylsystemet. Eftersom nästan alla komponenter i kyllösningen är integrerade i bakdörren sparas mycket utrymme. ”Plug & Play”-lösningen är enkel att installera i datorhallar utan att den befintliga infrastrukturen behöver modifieras.
Den andra lösningen från Rittal och ZutaCore är en in-rack-lösning som är tillgänglig som luft- eller vattenkyld variant. Den luftkylda lösningen stöder upp till 20 kW värmeavledning per rack med hjälp av en luftkyld in-rack-kondensor. Den är enkel att installera i alla rack i nästan alla miljöer och är ett svar på den växande efterfrågan på kylning av kraftfulla processorer ”on the Edge”. Den vattenkylda in-rack-versionen möjliggör en energieffektiv kylning av upp till 70 kW värmeavledning per rack med hjälp av en vattenkyld kondensor. Den är framför allt utformad för snabbväxande processor- och servertjänster.
– Halvledartrender, datorhallsindustrin och hållbarhetsmålen för 2020-talet gör det viktigt att vätskekylningslösningarna får en omfattande spridning, förklarar Daniel Bizo, Principal Analyst på 451 Research. Enbart luftkylning kommer inte att klara de framtida kraven när ett stort antal serverprocessorer kommer att kunna alstra mer värme än hela servern för bara några år sedan. Andra faktorer som påverkar är stigande kostnadstryck och höga förväntningar på miljömässig hållbarhet, till exempel låg energiförbrukning. Datorhallsindustrin måste hålla jämna steg med de här kraven, säger Bizo.
”Våra lösningar är skräddarsydda exakt efter kraven som Hyperscaler och Colocators har. De eliminerar vattenanvändningen i servern och kan användas där luftkylningen har nått sina gränser. Detta har betydande mervärde för våra kunder”
– Genom partnerskapet med Rittal kan vi lansera våra Direct Chip Cooling-lösningar på den globala marknaden. Vi kan nu möta efterfrågan på effektiv högprestandakylning och anpassa den för att kunna erbjuda vår teknik till de största industrierna och de mest krävande datorhallar, säger Udi Paret, President för ZutaCore. Oavsett om det handlar om Hyperscaler, Colocation-leverantörer eller Enterprise-miljöer – ”Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore”-lösningar kombinerar de unika fördelarna hos modulära systemlösningar från Rittal med innovativ vätskekylning från ZutaCore till en oöverträffad värmeavledning, säger Paret.
(1) MarketsandMarkets: Data Center Liquid Cooling Market