Według prognoz światowy rynek chłodzenia cieczowego dla centrów danych wzrośnie do 2024 roku z 1,2 miliarda USD (2019) do 3,2 miliarda USD (1). Powodami są przede wszystkim coraz większe zapotrzebowanie na wydajne energetycznie, kompaktowe rozwiązania chłodzenia oraz mniejsze koszty eksploatacji przy zwiększonej wydajności ‒ od Edge do High Performance Computing. Tradycyjne rozwiązania do chłodzenia pomieszczeń i szaf dochodzą do granic swoich możliwości. Odpowiedzią są nowe rozwiązania Direct Chip Cooling firm Rittal i ZutaCore. Dzięki nieosiągalnej dotychczas mocy chłodniczej do 900 W i więcej na serwer te firmy wspomagają transformację branży centrów danych. 12 maja na wirtualnym stoisku targowym podczas OCP Virtual Summit po raz pierwszy firmy zaprezentowały swoje innowacyjne rozwiązania.
Rittal, czołowy światowy dostawca systemów dla rozwiązań infrastruktury przemysłowej i IT oraz ZutaCore, ekspert w zakresie chłodzenia procesorów i chłodzenia cieczami, wprowadzają na rynek pod nazwą „Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore” innowacyjne rozwiązania dla High Performance Cooling oraz innych scenariuszy wymagających intensywnych obliczeń.
Skalowalność: Chłodzenie dla 900 W i więcej
Ze względu na czynniki takie jak sztuczna inteligencja (AI) lub Machine Learning wzrastają wymagania wobec mocy procesorów, gęstości w centrum danych i chłodzenia na szafę. W odpowiedzi na to firmy Rittal i ZutaCore oferują Direct Chip Cooling - nowy system pracuje na zasadzie chłodzenia ewaporacyjnego i wykorzystuje utajoną energię z parowania czynników chłodniczych („Direct Contact Evaporative Cooling”).
Użytkownicy mogą wyeliminować lokalne przegrzania, ponieważ system chłodzi dokładnie tam, gdzie występują hotspoty. W ten sposób zmniejsza się ryzyko awarii IT. Ponadto skalowalność systemu umożliwia bezpieczny rozwój firm klientów zgodnie z dynamicznymi wymaganiami rynkowymi. Moce chłodnicze do 900 W na serwer i powyżej są możliwe. W ten sposób Rittal wzmacnia swoje kompetencje w zakresie chłodzenia IT oraz rozbudowuje obszerną ofertę o wydajne chłodzenia dużej mocy do wymagających potrzeb przystosowane do wysokich gęstości mocy.
Duża wydajność: Rozwiązania chłodzenia od Edge do HPC
Główne modele tego rozwiązania: pierwsze niezajmujące wiele miejsca kompaktowe rozwiązanie chłodzenia tylnych drzwi. Składa się ono z wymiennika ciepła czynnika chłodniczego / powietrza ‒ wykonanego jako tylne drzwi szafy serwerowej ‒ z asortymentu systemu LCP firmy Rittal i technologii HyperCool dla Direct Chip Cooling firmy ZutaCore.
Podstawę stanowi następująca zasada: płynny czynnik chłodniczy wpływa do specjalnie zaprojektowanych parowników („Enhanced Nucleation Evaporator”) procesorów serwerowych (CPU, GPU). Pod wpływem wchłaniania ciepła procesora czynnik chłodniczy paruje i przyjmuje postać gazową. W wymienniku ciepła przekształcony wcześniej we frakcję gazową czynnik chłodniczy Novec ponownie zamienia się w ciecz. Wystarcza do tego temperatura przepływającego powietrza. Pompa zapewnia, że płynny czynnik chłodniczy wpływa ponownie do układu chłodzenia. Ponieważ prawie wszystkie komponenty rozwiązania chłodzenia są wbudowane w tylne drzwi, pozwala to na znaczną oszczędność miejsca. Rozwiązanie można łatwo instalować na zasadzie „plug and play” w centrach danych bez modyfikowania istniejącej infrastruktury.
Drugim rozwiązaniem firm Rittal i ZutaCore jest model w szafie, dostępny w wersji chłodzenia wodą i powietrzem. Rozwiązanie z chłodzeniem powietrzem obsługuje odprowadzanie ciepła do 20 kW na szafę przy pomocy skraplacza chłodzonego powietrzem w szafie. Można go łatwo instalować w każdej szafie w prawie każdym otoczeniu i stanowi on odpowiedź na szybko zwiększające się zapotrzebowanie na chłodzenie wydajnych procesów w ramach „Edge”. Chłodzona wodą wersja w szafie umożliwia dzięki chłodzonemu wodą skraplaczowi wydajne energetycznie chłodzenie z odprowadzaniem ciepła do 70 kW na szafę. Jest ona przeznaczona przede wszystkim do szybko rozbudowujących się usług serwerowych i procesorowych.
„Masowe rozpowszechnianie bezpośrednich rozwiązań chłodzenia cieczowego w centrach danych w latach 20. XXI wieku ma kluczowe znaczenie ze względu na trendy półprzewodników, branżę centrów danych i cele zrównoważonego rozwoju”, wyjaśnia Daniel Bizo, Principal Analyst w 451 Research. „Samo chłodzenie jest niewystarczające dla przyszłych wymagań, ponieważ powszechnie procesory serwerowe są w stanie wygenerować więcej ciepła niż cały serwer jeszcze kilka lat temu. Do tego dochodzi coraz większa presja obniżania kosztów oraz duże oczekiwania związane ze zrównoważeniem ekologicznym, na przykład mniejsze zużycie energii. Branża centrów danych musi nadążać za tymi wymaganiami”, mówi Bizo.
Nasze rozwiązania dokładnie odpowiadają na wymagania wobec chłodzenia, jakie mają „hyperscalerzy„ i „kolokatorzy”. Eliminują one stosowanie wody w serwerze i mogą być stosowane tam, gdzie chłodzenie powietrzem jest u kresu skuteczności. Stanowi to znaczną wartość dodaną dla naszych klientów.
„Dzięki partnerstwu z Rittal możemy wprowadzić globalnie na rynek nasze rozwiązania Direct Chip Cooling. Możemy teraz odpowiedzieć na popyt na wydajną technologię chłodzenia wysokiej mocy i odpowiednio ją skalować, aby móc zaoferować ją największym firmom oraz najbardziej wymagającym operatorom centrów danych”, mówi Udi Paret, prezes ZutaCore. „»Hyperscalerzy«, dostawcy usług kolokacyjnych lub segment firm korzystający z rozwiązań »Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore« łączą unikalne zalety modułowych rozwiązań systemowych firmy Rittal z innowacyjnym chłodzeniem cieczowym ZutaCore, tworząc nieosiągalne dotychczas odprowadzanie ciepła”, mówi Paret.
(1) MarketsandMarkets: Data Center Liquid Cooling Market