Det globale markedet for væskekjøling i datasenterindustrien er forventet å vokse fra 1,2 milliarder dollar i 2019 til 3,2 milliarder dollar innen 2024 (1). Dette skyldes hovedsakelig den økende etterspørselen etter energieffektive, kompakte kjøleløsninger og lavere driftskostnader med høyere ytelse – fra Edge til High Performance Computing. Her kommer tradisjonelle løsninger for rack- og romkjøling til kort. Ett svar på det er de nye Direct Chip-kjøleløsningene fra Rittal og ZutaCore. Partnerne støtter transformasjonen som skjer i datasenterindustrien med en tidligere uovertruffen kjølekapasitet på opptil 900 W og mer per server. 12. mai vil partnerne presentere sine løsninger for publikum for første gang med en online demo og en virtuell stand på det virtuelle toppmøtet i OCP.
Rittal, som er verdensledende systemleverandør av industrielle løsninger og IT-infrastrukturløsninger, og ZutaCore, som er ekspert på prosessor- og væskekjøling, lanserer nyskapende løsninger for høyytelseskjøling og andre dataintensive scenarier under navnet „Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore“.
Skalerbart: Kjøling for 900 W og mer
Drivere som kunstig intelligens (AI) eller maskinlæring øker kravene til prosessorytelse, datasentertetthet og avkjøling per rack. Partnerne Rittal og ZutaCore tilbyr nå løsninger for dette med sin banebrytende Direct Chip Cooling portefølje. Det nye systemet er basert på fordampingskjølingsprinsippet, og bruker latent energi til fordamping av kjølevæske („Direct Contact Evaporative Cooling“).
Brukerne kan eliminere lokal overoppheting av prosessorer ved å kjøle ned systemet nøyaktig der de varme punktene forekommer. Dette reduserer risikoen for IT-feil. I tillegg gjør skalerbarheten i systemet det mulig for kundene å vokse med de dynamiske markedsbehovene på en fremtidsrettet måte. Kjølekapasitet på opptil 900 W per server og mer er mulig. Dermed styrker Rittal sin kompetanse innen IT-kjøling og utvider sitt omfattende utvalg av effektive høyytelses kjølesystemer for krevende behov med høy effekttetthet.
Høyeffektiv: Kjøleløsninger fra Edge til HPC
Selskapene arbeider nå med å lansere to løsninger: Først en plassbesparende, kompakt løsning for bakdørskjøling. Dette består av en varmeveksler for luft/kjølemedium – avbildet som bakdøren i serverskapet – fra Rittals LCP-systemportefølje og HyperCool-teknologien for Direct Chip Cooling fra ZutaCore.
Dette er basert på følgende prinsipp: Flytende kjølemedium strømmer inn i spesialutviklede fordampere («Enhanced Nucleation Evaporator») til serverprosessorene (CPU, GPU). Ved å absorbere varmen fra prosessoren fordamper kjølemediet og går over til gassform. I varmeveksleren blir kjølemediet Novec, som nå er i gassform, væske igjen. Temperaturen på luften som passerer gjennom er tilstrekkelig til å få til dette. En pumpe sørger for at det flytende kjølemediet strømmer tilbake til kjølesystemet. Siden nesten alle komponentene i kjøleløsningen er integrert i bakdøren, er dette svært plassbesparende. Løsningen kan enkelt installeres i datasentre som Plug and Play uten å endre den eksisterende infrastrukturen.
Den andre løsningen fra Rittal og ZutaCore er en rackløsning. Denne er tilgjengelig i luftkjølte og vannkjølte versjoner. Den luftkjølte løsningen støtter opptil 20 kW varmeavledning per rack ved bruk av en luftkjølt kondensator i racken. Den kan enkelt installeres i alle racker i nesten alle miljøer, og er et svar på den økende etterspørselen etter kjøling av høyytelsesprosessorer i «Edge». Den vannavkjølte versjonen i racken muliggjør energieffektiv kjøling med opptil 70 kW varmeavledning per rack takket være en vannkjølt kondensator. Den er konstruert for en prosessor- og serverytelse som vokser raskt.
«Bruken av direkte væskekjølingsløsninger i datasentre blir vesentlig i 2020-årene med halvledertrender, datasenterindustrien og bærekraftmål i tankene», sier Daniel Bizo, sjefsanalytiker ved 451 Research. «Luftkjøling alene vil ikke kunne håndtere fremtidige behov når massevis av serverprosessorer kan generere mer varme enn alle serverne for noen år siden. I tillegg øker kostnadspresset og forventningene til økologisk bærekraft, for eksempel lavere energiforbruk. Datasenterbransjen må holde seg oppdatert på disse kravene», sier Bizo.
«Våre løsninger løser kjølebehovet som Hyperscaler og Colocators har.» De eliminerer bruken av vann i serveren, og tas i bruk når luftkjøling ikke lenger er tilstrekkelig. Dette gir en betydelig merverdi for våre kunder“
«Takket være samarbeidet med Rittal, er vi i stand til å bringe våre Direct Chip-kjøleløsninger til markedet verden over.» Vi kan nå møte etterspørselen etter effektiv, høyeffektiv kjøleteknologi, og skalere denne i forhold til dette til de største industriene og de mest krevende datasenteroperatørene,“ sier UDI Paret, som er daglig leder i ZutaCore. «Uansett om man snakker om hyperscalere, colocation-tilbydere eller enterprise-miljøer, ‚Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore‘-løsningene kombinerer de unike fordelene ved Rittal modulbaserte systemløsninger med innovativ væskekjøling fra ZutaCore,» sier Paret.
(1) MarketssandMarkets: Data Center Liquid Cooling Market