Согласно прогнозам, мировой рынок систем жидкостного охлаждения для индустрии ЦОД вырестет с 1,2 миллиардов долларов США (2019) до 3,2 миллиардов долларов США в 2024 г. Причиной этому является растущая потребность в энергоэффективных, компактных решениях для охлаждения – от Edge- до высокомощных вычислений. Традиционные решения для охлаждения стоек и помещения подходят к границам своей применимости. Ответом на такую проблему являются решения по прямому охлаждению чипов от компаний Rittal и ZutaCore. С недостижимой ранее мощностью охлаждения 900 Вт и более на сервер, партнеры поддерживают трансформацию инфраструктуры ЦОД. 12 мая компании впервые представили свои решения в рамках онлайн-демонстрации на виртуальном саммитие OCP.
Rittal, ведущий поставщик решений для промышленности и IT-инфраструктуры, и ZutaCore, эксперт в области жидкостного охлажденя процессоров, под названием "Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore" предлагают инновационные решения для высокопроизводительного охлаждения и прочих случаев применения с высокой вычислительной мощностью.
Масштабируемость: Охлаждение мощностью 900 Вт и более
Благодаря таким драйверам, как искусственный интеллект (ИИ) или машинное обучение, выросли требования к мощности процессоров, плотности размещения оборудования в ЦОД и в стойке. Компании-партнеры Rittal и ZutaCore предлагают решение этой проблемы с помощью системы прямого охлаждения чипов. Новая система работает по принципу испарителя и использует скрытую энергию при испарении хладагента ("Direct Contact Evaporative Cooling").
Пользователи могут исключить локальный перегрев процессоров, так как система охлаждает там, где возникают "горячие точки". При этом снижается риск отказа IT-оборудования. Кроме того, масштабируемость системы позволяет клиентам уверенно расти вместе с динамически меняющимися условиями рынка. Мощности охлаждения до 900 Вт на сервер при этом также возможны. Таким образом Rittal усиливает свою компетенцию в области IT-охлаждения и расширяет свое обширное предложение в области высокомощного охлаждения для сложных задач с высокой плотностью мощности.
Высокая эффективность: охлаждение от Edge до HPC
Компании на начальном этапе представляют два решения: первое – компактное решение в виде задней двери шкафа. Оно состоит из теплообменника воздух-хладагент, выполненного в виде задней двери серверного шкафа – из номенклатуры Rittal LCP и с использованием технологии HyperCool для прямого охлаждения чипов от ZutaCore.
При этом действует следующий принцип: Жидкий хладагент протекает через специально разработанный теплообменник ("Enhanced Nucleation Evaporator") на процессорах серверов (CPU, GPU). При поглощении тепла от процессоров, хладагент испаряется и становится газообразным. В теплообменнике газообразный хладагент Novec снова входит в жидкую фазу. При этом достаточно температуры циркулирующего воздуха. Насос гарантирует, что жидкий хладагент снова попадает в систему охлаждения. Так как практически все компоненты системы охлаждения встроены в заднюю дверь, гарантируется значительная экономия места. Решение может быть установлено по принципу "Plug & Play" в ЦОД без модификации имеющейся инфраструктуры.
Второе решение Rittal и ZutaCore представляет собой внутристоечное решение, которое доступно в качестве решения с воздушным и водяным охлаждением. Решение с воздушным охлаждением поддерживает теплоотвод до 20 кВт на стойку с помощью установленного в стойкц конденсатора. Таким образом, любая стойка в практически любой окружающей среде может быть просто установлена, и возможен ответ на актуальный вопрос о мощном охлаждения Edge-решений. Внутристоечная версия с водяным охлаждением обеспечивает энергоэффективное охлаждение мощностью до 70 кВт на стойку. Решение рассчитано прежде всего на быстрорастущие мощности процессоров и серверов.
"Массированное распространение решений по прямому жидкостному охлаждению в ЦОД является следствием тенденций в области полупроводниковой техники, индустрии ЦОД и целей по развитию в 2020е годы", – поясняет Даниэль Бизо, главный аналитик компании 451 Research. "Воздушное охлаждение не в состоянии отвечать требованиям будущего, когда только процессоры сервера могут генерировать больше тепла, чем сервер целиком пару лет назад. При этом растущее ограничение по затратам и высокие ожидания в области экологичности, например, малое энергопотребление. Индустрия ЦОД должна идти в ногу с этими требованиями", – утверждает Бизо.
"Наши решения точно соответствуют требованиям по охлаждению, которые выдвигают, Hyperscale- и Colocation-ЦОДы. Они исключают примененеи воды в серверах и могут использоваться там, когда воздушное охлаждение достигает границ своего применения. Это важное преимущества для наших клиентов“
"Благодаря партнерству с Rittal мы можем вывести на рынок наши решения по прямому охлаждению чипов. Мы можем следовать за спросом в области высокомощной электроники и сооотвествующим образом масштабировать решения, чтобы предложить наши технологии крупным промышленным предприятиям и эксплуатантам крупных ЦОД", – говорит Уди Парет, президент ZutaCore. "Будт то владелец Hyperscale-ЦОД, Colocation-провайдер или крупное предприятие – решения ‚Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore‘ объединяют уникальные преимущества модульных системных решений Rittal и инновационного охлаждения ZutaCore для недостижимых ранее значений теплоотвода", – утверждает Парет.
(1) MarketsandMarkets: Data Center Liquid Cooling Market