Através de impulsionadores como a Inteligência Artificial (IA), Machine Learing ou Renderings, aumentam as demandas por capacidade de processamento, densidade no data center e refrigeração por rack. As tecnologias convencionais de resfriamento atingem seus limites aqui. Os novos parceiros estratégicos Rittal e ZutaCore oferecem uma nova solução para isto com o High Performance Direct Chip Cooling. A Rittal está, portanto, fortalecendo sua experiência em refrigeração de TI e expandindo seu portfólio abrangente para incluir refrigeração eficiente de alto desempenho para requisitos complexos com altas densidades de energia. A solução foi apresentada pela primeira vez no OCP Web Summit, em maio de 2020.
A Rittal, fornecedora líder mundial de sistemas para soluções de infraestrutura industrial e de TI, e a ZutaCore, especialista em processador e refrigeração líquida, firmaram uma parceria estratégica para soluções de High Performance Direct Chip Cooling. A cooperação permite que a Rittal expanda sua gama abrangente de soluções de TI com Direct Chip Cooling inovador para altas densidades de potência e situações de hotspots. Como resultado, os clientes recebem soluções de resfriamento altamente eficientes e escaláveis para as complexas necessidades de resfriamento - de borda, passando por Hyperscale e Colocation a High Performance Computing (HPC) - em um só lugar.
À prova de futuro para requisitos dinâmicos de mercado
"A ZutaCore é um parceiro forte com amplo know-how na área de processadores e refrigeração líquida. A combinação da tecnologia de Direct Chip Cooling altamente eficiente com nossos sistemas de resfriamento e rack de TI escalonáveis e modulares permite que os clientes cresçam de maneira preparada para o futuro junto com os requisitos dinâmicos do mercado”, explica o Dr. Thomas Steffen, Diretor de Pesquisa e Desenvolvimento da Rittal.
"Soluções de refrigeração líquida são altamente relevantes para a indústria de data center, a fim de ter os novos requisitos de alto desempenho sob controle. No entanto, muitos usuários costumam hesitar em introduzir novas tecnologias, especialmente quando se trata do uso de fluidos próximos aos eletrônicos essenciais para os negócios. A parceria entre o experiente provedor de soluções de infraestrutura de TI Rittal e ZutaCore criará aceitação e abrirá oportunidades para maior eficiência na área de resfriamento de data centers”, disse Jennifer Cooke, Diretora de Pesquisa da Equipe de Tendências e Estratégia de Data Center da IDC.
No futuro, mais de 70 kW de dissipação de calor por rack
O sistema de refrigeração líquida de duas fases sem água da Rittal e ZutaCore garante dissipação de calor sem precedentes - atualmente acima de 55 kW por rack, no futuro até 70 kW e mais por rack. Ele usa energia latente para evaporar o refrigerante quando o rack está em plena capacidade. Assim, os clientes precisam de até 20% menos espaço no data center com o mesmo desempenho. Os hotspots do servidor são eliminados porque o sistema resfria exatamente onde ocorrem os hotspots. O risco de falhas de TI diminui.
"A parceria tem um enorme valor agregado para a indústria internacional de data centers, uma vez que esta pode confiar em soluções de TI da Rittal disponíveis globalmente, juntamente com a refrigeração líquida inovadora e sem o uso de água da ZutaCore. Os usuários podem agregar seus data centers com o auxílio da solução e reduzir a complexidade e os custos", afirma Erez Freibach, co-fundador e CEO da ZutaCore.
Lançamento mundial na OCP Global Summit, em San José
Na OCP Global Summit, em 4-5 de março de 2020, em San José (EUA), a Rittal e a ZutaCore mostram, pela primeira vez, suas soluções conjuntas. Os visitantes podem assistir a uma demonstração interativa ao vivo, no estande B9, e conhecer mais sobre as soluções com as quais os parceiros enfrentarão as demandas futuras em relação ao resfriamento de data centers - quer seja o caso de uma nova construção ou modernização.