Ако се вярва на прогнозите, охлаждането с течности на центровете за данни на световния пазар ще нарасне от 1,2 млрд. долара (през 2019 г.) до 3,2 млрд. долара до 2024 г. (1). Основните причини за това са нарастващото търсене на енергийно ефективни, компактни решения за охлаждане и по-ниски оперативни разходи при по-висока производителност - от периферни до високопроизводителни изчисления. Традиционните технологии на охлаждане на шкафове и помещения стигат тук своя предел. Отговор на този въпрос могат да дадат новите решения за директно охлаждане на чипове от Rittal и ZutaCore. С недостижим до този момент капацитет на охлаждане до 900 W и повече на сървър, партньорите подкрепят трансформацията на индустрията в областта на центровете за данни. На 12 май партньорите ще представят решенията си за първи път пред обществеността с онлайн демонстрация на живо и виртуален щанд по време на виртуалната среща на OCP.
Rittal, като водещ доставчик в света на системни решения в областта на индустрията и IT инфраструктурата, и ZutaCore, експерт в охлаждането на процесори и течности, пускат на пазара иновативни решения за високопроизводително охлаждане и други интензивни изчислителни сценарии под името „Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore“.
Мащабируемост: Охлаждане за 900 W и повече
Движещи сили като изкуствения интелект (AI) и машинното обучение увеличават изискванията към възможностите на процесорите, плътността в центъра за данни и охлаждането на всеки шкаф. Сега партньорите Rittal и ZutaCore предлагат в тази връзка решения със своето перспективно портфолио за директно охлаждане на чипове. Новата система работи на принципа на изпарителното охлаждане и използва латентната енергия при изпарението на охлаждащата течност („Direct Contact Evaporative Cooling“).
Потребителите могат да предотвратят локалните прегрявания в процесорите, тъй като системата охлажда точно там, където има горещи точки. По този начин се намалява риска от IT аварии. Освен това мащабируемостта на системата позволява на клиентите да се разрастват заедно с динамичните изисквания на пазара по сигурен за бъдещето начин. Възможни са капацитети на охлаждане до 900 W на сървър и повече. По този начин Rittal увеличава своите компетенции в областта на IT охлаждането и разширява своята широка продуктова гама с високо ефективно охлаждане за претенциозни нужди с максимална плътност на мощностите.
Високоефективни: Охлаждащи решения от периферия до HPC
На първо време компаниите представят две решения в тази връзка: Първо, компактно решение за охлаждане през задната врата, което пести място. То се състои от топлообменник с охлаждане на въздух или друг хладилен агент - проектиран като задна врата на сървърния шкаф - от портфолиото на пакета за течно охлаждане LCP на Rittal и технологията HyperCool за директно охлаждане на чипове на ZutaCore.
Принципът на работа е следният: Хладилният агент се влива в специално разработени изпарители („Enhanced Nucleation Evaporator“) на сървърните процесори (CPU, GPU). Поглъщайки топлината на процесора, хладилният агент се изпарява и става газообразен. В топлообменника хладилният агент Novec, който преди това е станал газообразен, отново се превръща в течност. Достатъчна е само температурата на преминаващия въздух. Помпата пък осигурява връщането на хладилния агент обратно в охладителната система. Предвид че почти всички компоненти на решението за охлаждане са интегрирани в задната врата, се гарантира значителна икономия на място. Решението може да бъде лесно инсталирано в центрове за данни чрез „Plug & Play“, без да се променя съществуващата инфраструктура.
Второто решение на Rittal и ZutaCore е предвидено за вграждане в шкаф и се предлага във вариант с въздушно и водно охлаждане. Решението с въздушно охлаждане поддържа разсейва топлина до 20 kW на шкаф с помощта на кондензатор с въздушно охлаждане вътре в самия шкаф. То може лесно да бъде инсталирано във всеки шкаф в почти всякаква среда и е отговор на бързо нарастващото търсене на охлаждане на мощни процесори в „периферията“. Версията с водно охлаждане на шкафа осигурява енергийно ефективно охлаждане до 70 kW разсейване на топлината на шкаф чрез кондензатор с водно охлаждане. То е предназначено предимно за бързо увеличаващият се брой на процесори и сървъри.
„Масовото внедряване на решения за директно течно охлаждане в центровете за данни ще придобие особена важност през двадесетте години на този век с оглед на тенденциите в областта на полупроводниците, индустриалните центрове за данни и целите за устойчивост,“ обяснява Даниел Бизо, главен анализатор в 451 Research. „Само въздушното охлаждане няма да може да се справи с бъдещите изисквания, когато масивите от сървърни процесори ще генерират повече топлина, отколкото всичките сървъри само преди няколко години. Към това се добавят нарастващият натиск върху разходите и високите очаквания по отношение на екологичната устойчивост, като например ниско потребление на енергия. Индустриалните центровете за данни ще трябва да бъдат в крак с тези изисквани“, смята Бизо.
„Нашите решения са адресирани изцяло към точните изисквания за охлаждане, които имат свръх мащабиране и колокационни пространства. Те елиминират използването на вода в сървъра и могат да се използват там, където въздушното охлаждане достига своите граници. Това е значителна добавена стойност за нашите клиенти“
„Партньорството с Rittal ни дава възможност да предложим нашите решения за директно охлаждане на чипове на световния пазар. Сега можем да отговорим на търсенето на ефективни, високопроизводителни технологии за охлаждане и да увеличим мащабируемостта, за да предложим технологията си на най-големите индустрии и най-взискателните оператори на центрове за данни,” разказва Уди Парет, президент на ZutaCore. „Без значение дали става дума свръх мащабиране, колокационни пространства или ентерпрайз - решенията “Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore” съчетават уникалните предимства на модулните системни решения на Rittal с иновативното течно охлаждане на ZutaCore, за да осигурят безпрецедентно разсейване на топлината“, споделя Парет.
(1) MarketsandMarkets: Data Center Liquid Cooling Market